判断防爆电脑柜内设备(如主机、显示器、UPS 等)的最高表面温度,是确保设备与现场爆炸性介质 “引燃温度" 匹配、避免高温引发燃爆的关键步骤。需结合设备自身标识、标准测试数据、现场实际测量三大维度综合判断,具体方法如下,按优先级和操作难度排序:
防爆设备的最高表面温度是其防爆认证的核心参数之一,制造商需在设备标识或认证文件中明确标注,无需现场测量即可直接获取,这是便捷且可靠的方法。
所有通过防爆认证的设备(如防爆主机、显示器),外壳均会标注温度组别代号(T1~T6),该代号直接对应设备在 “正常运行 + 预期故障" 状态下的最高表面温度上限,具体对应关系如下(符合 GB 3836.1-2010/IEC 60079-0 标准):
判断方法:
直接查看设备外壳的防爆标志,例如设备标注 “Ex d IIC T4 Ga",其中 “T4" 即代表该设备的最高表面温度≤135℃。需注意:
若需更精准的温度数据(如不同工况下的表面温度分布),可查阅设备的防爆认证证书(如国内 CNEX 证书、国际 ATEX 证书)或制造商提供的技术手册:
获取途径:
若设备标识缺失、证书信息不全,或需验证设备在实际运行(如满负载、高温环境)下的表面温度,需通过现场测量获取数据。测量时需遵循 “安全、精准、覆盖关键部位" 的原则。
需使用防爆型红外测温仪或防爆型热电偶温度计,禁止使用普通非防爆测量仪器(如家用红外测温枪),避免仪器产生火花引燃现场爆炸性介质。仪器需满足以下要求:
防爆等级:不低于现场危险区域等级(如 1 区环境需选 Ex d IIC T4 级仪器);
测量精度:误差≤±2℃(确保数据可靠,避免误判);
量程范围:覆盖可能的温度区间(如 0~200℃,适配 T1~T6 级设备)。
设备最高表面温度通常出现在发热部件的外表面,而非设备整体平均温度,需针对性测量以下关键部位:
若上述两种方法均无法实现,可通过行业通用标准或制造商技术承诺间接判断,但需注意该方法精度较低,仅适用于初步筛查。
部分行业标准会对特定防爆设备的最高表面温度作出推荐,例如:
向设备制造商索取《技术承诺函》,明确以下信息:
设备在额定电压、额定负载下的最高表面温度实测值;
设备在故障状态(如风扇停转、部分元器件失效)下的最高表面温度;
承诺数据的测试依据(如符合 IEC 60079-11 标准的温度测试方法)。
需注意:该承诺需加盖制造商公章,避免口头承诺(无法律效力,数据可信度低)。
禁止 “以平均温度代替最高温度":设备整体平均温度可能远低于局部高温点(如主机外壳平均温度 50℃,但 CPU 散热片对应外壳温度 130℃),需重点测量发热部件,而非仅测设备侧面或顶部的非发热区域;
环境温度的影响需修正:若现场环境温度过高(如夏季户外 40℃),需在实测温度基础上扣除环境温度影响(通常环境温度每升高 10℃,设备表面温度可能升高 5~8℃),或在标准环境温度(25℃)下重新测量;
故障状态不可忽视:设备最高表面温度需覆盖 “正常运行" 和 “预期故障" 两种状态(如风扇停转后,设备温度可能从 120℃升至 135℃),仅测正常状态可能遗漏故障风险;
仪器需定期校准:防爆测温仪需每 6 个月由专业机构校准(如国家计量院),确保测量精度,避免因仪器漂移导致数据失真(如校准前显示 130℃,校准后实际为 140℃,误判为合格)。
标识与证书:直接查看设备温度组别标识、防爆认证证书,快速获取数据;
次选现场实测:用防爆测温仪测量满负载运行下的关键部位温度,验证实际工况下的安全性;
最后辅助参考:结合行业标准和制造商承诺,初步筛查设备是否符合基本要求。
通过以上方法,可准确判断防爆电脑柜内设备的最高表面温度,确保其与现场爆炸性介质的引燃温度匹配,避免高温引发燃爆事故。